X射線電子元器件檢測儀

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X射線電子元器件檢測儀由射線機、實時成像系統、計算機圖像處理系統、檢測平臺、鉛防護系統等五部分組成，是集現代計算 機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測和圖像處理技術一體的高科技產品。是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量 評價、改進工藝等工作的有效手段。

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  X射線電子元器件檢測儀由射線機、實時成像系統、計算機圖像處理系統、檢測平臺、鉛防護系統等五部分組成，是集現代計算 機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測和圖像處理技術一體的高科技產品。是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量 評價、改進工藝等工作的有效手段。它主要是依靠X射線可以穿透物體，并可以儲存影像的特性，進而對物體內部進行無損評價。
X射線電子元器件檢測儀采用微小焦點的X射線管以及高頻高壓技術，高分辨率圖像增強器及CCD攝像機。

一、產品介紹
產品是用于BGA、PCB板焊接、IC封裝、電子分立元件、壓電陶瓷、超聲元件、壓電晶體器件、各種電池、精密器件等生產制造過程和產品質量檢驗的檢測儀器。

(1) 采用高頻高壓技術，使之產生高能高質量近恒直流高壓輸出，提高了系統的成像質量和可靠

（2）高精度的三維機械檢測平臺，提高了檢測精度及檢測質量。

（3) 專業化圖像處理軟件技術:具有*性，操作效率高；動態實時放大、虛擬三維，檢測測量(面積、弧度、焊點自動統計及分析、邊緣提取)等技術，圖像處理結果使圖像清晰,分辨率高,層次明顯。

(4) 采用PLC控制技術和數字調速技術,使被檢測物在運行和檢測時更加平穩準確，檢測效率高。